PCBA貼片加工時需要注意的地方有哪些？

1.上錫位置不應有絲印。

2.銅箔與板邊緣之間的最小距離為0.5mm，組件與板邊緣之間的最小距離為5.0mm。 焊盤與電路板邊緣之間的最小距離為4.0mm。

3.銅箔的最小間隙：單板0.3mm，雙板0.2mm。

4.設計雙面板時，請注意金屬外殼的組件。 當插入插件時，如果外殼與印刷電路板接觸，則頂層的焊盤無法打開，必須用防焊劑油或絲印油覆蓋。

5.請勿將跳線放置在IC下方或電動機，電位計和其他大容量金屬外殼的組件下方。

6.電解電容器不得接觸發熱組件，例如大功率電阻器，熱敏電阻，變壓器，散熱器。 電解電容器與散熱器之間的最小距離為10 mm，其他組件與散熱器之間的間隔為2.0 mm。

7.大型組件（例如變壓器，直徑為15mm或更大的電解電容器以及大電流插座）應增加焊盤。

8.銅箔的最小線寬：單面板為0.3mm，銅箔的最小線寬為0.2mm，雙面板為1.0mm。

9.螺絲孔半徑的5mm內不得有銅箔（除要求接地外）和組件（或結構圖要求的）。

10.一般通孔安裝組件的焊盤尺寸（直徑）是孔徑的兩倍。 雙面板最小為1.5毫米。 單面板最小為2.0毫米。 如果沒有圓形墊，則可以使用腰墊。

11.如果墊的中心距離小于2.5mm，則應使用絲印油包裹周圍的墊，絲印油的寬度為0.2mm。

12.通過錫爐后需要焊接的組件。 墊子應遠離錫罐位置打開。 方向與錫的方向相反。 從0.5mm到1.0mm。 這主要用于單面后焊墊，以避免過度加熱，受阻。

13.在大面積PCBA貼片加工中（約500cm以上），為防止PCBA板通過錫爐時彎曲，在PCBA板中間應留出5mm至10mm的間隙沒有組件（可以路由）以用于過去。 當添加錫爐時，添加了防止彎曲的珠子。

14.為了減少焊點的短路，所有雙面板和過孔都不要打開阻焊膜窗口。