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PCBA貼片加工時需要注意的地方有哪些?
1.上錫位置不應有絲印。
2.銅箔與板邊緣之間的最小距離為0.5mm,組件與板邊緣之間的最小距離為5.0mm。 焊盤與電路板邊緣之間的最小距離為4.0mm。
3.銅箔的最小間隙:單板0.3mm,雙板0.2mm。
4.設計雙面板時,請注意金屬外殼的組件。 當插入插件時,如果外殼與印刷電路板接觸,則頂層的焊盤無法打開,必須用防焊劑油或絲印油覆蓋。
5.請勿將跳線放置在IC下方或電動機,電位計和其他大容量金屬外殼的組件下方。
6.電解電容器不得接觸發熱組件,例如大功率電阻器,熱敏電阻,變壓器,散熱器。 電解電容器與散熱器之間的最小距離為10 mm,其他組件與散熱器之間的間隔為2.0 mm。
7.大型組件(例如變壓器,直徑為15mm或更大的電解電容器以及大電流插座)應增加焊盤。
8.銅箔的最小線寬:單面板為0.3mm,銅箔的最小線寬為0.2mm,雙面板為1.0mm。
9.螺絲孔半徑的5mm內不得有銅箔(除要求接地外)和組件(或結構圖要求的)。
10.一般通孔安裝組件的焊盤尺寸(直徑)是孔徑的兩倍。 雙面板最小為1.5毫米。 單面板最小為2.0毫米。 如果沒有圓形墊,則可以使用腰墊。
11.如果墊的中心距離小于2.5mm,則應使用絲印油包裹周圍的墊,絲印油的寬度為0.2mm。
12.通過錫爐后需要焊接的組件。 墊子應遠離錫罐位置打開。 方向與錫的方向相反。 從0.5mm到1.0mm。 這主要用于單面后焊墊,以避免過度加熱,受阻。
13.在大面積PCBA貼片加工中(約500cm以上),為防止PCBA板通過錫爐時彎曲,在PCBA板中間應留出5mm至10mm的間隙沒有組件(可以路由)以用于過去。 當添加錫爐時,添加了防止彎曲的珠子。
14.為了減少焊點的短路,所有雙面板和過孔都不要打開阻焊膜窗口。
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