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PCBA貼片加工過程各項流程控制
在PCBA貼片加工處理過程中,應對焊膏,貼片膠和組件的損失進行配額管理,這是關鍵的過程控制。PCBA貼片加工的加工和生產直接影響產品的質量,從而控制諸如工藝參數,工藝,人員,設備,材料,加工測試和車間環境等因素。
1.產品批次管理。不合格品控制程序應明確規定不合格品的隔離,識別,記錄,審查和處理。 SMA返工不能超過3次,部件返工不能超過2次。
2.維護和修理PCBA貼片加工生產設備。故障點的設備應由專業維修人員進行檢測。設備始終處于良好狀態,可以跟蹤和監視設備狀態,實時發現問題,采取糾正和預防措施以及進行實時維護和修理。
3.生產環境
(1)水電供應。
(2)PCBA貼片加工的生產條件,溫度,濕度,噪音和清潔度。
(3)PCBA貼片加工現場(包括組件)的防靜電系統。
(4)PCBA貼片加工生產線準入制度,設備運行規定,工藝規定。
4.達到合理的生產場地并進行準確識別; 物料和在制品存儲在分類存放的倉庫中,布置整齊并與分類帳一致。
5.文明生產。包含清潔,無碎屑; 文明操作,無粗暴無序的操作行為?,F場管理必須具有系統,檢查,評估和記錄。
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