PCBA貼片加工過程各項流程控制

在PCBA貼片加工處理過程中，應對焊膏，貼片膠和組件的損失進行配額管理，這是關鍵的過程控制。PCBA貼片加工的加工和生產直接影響產品的質量，從而控制諸如工藝參數，工藝，人員，設備，材料，加工測試和車間環境等因素。
1.產品批次管理。不合格品控制程序應明確規定不合格品的隔離，識別，記錄，審查和處理。 SMA返工不能超過3次，部件返工不能超過2次。
2.維護和修理PCBA貼片加工生產設備。故障點的設備應由專業維修人員進行檢測。設備始終處于良好狀態，可以跟蹤和監視設備狀態，實時發現問題，采取糾正和預防措施以及進行實時維護和修理。
3.生產環境
（1）水電供應。
（2）PCBA貼片加工的生產條件，溫度，濕度，噪音和清潔度。
（3）PCBA貼片加工現場（包括組件）的防靜電系統。
（4）PCBA貼片加工生產線準入制度，設備運行規定，工藝規定。
4.達到合理的生產場地并進行準確識別； 物料和在制品存儲在分類存放的倉庫中，布置整齊并與分類帳一致。
5.文明生產。包含清潔，無碎屑； 文明操作，無粗暴無序的操作行為?，F場管理必須具有系統，檢查，評估和記錄。