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PCBA貼片加工工藝流程
1.PCBA貼片加工單面組裝工藝:錫膏印刷-貼片-回流焊;
2.PCBA貼片加工雙面表面組裝工藝:A面印刷錫膏-貼片-回流焊-翻轉板-B面印刷錫膏-貼片-回流焊;
3.PCBA貼片加工處理單面混合包裝(SMD和THC在同一面上):焊膏印刷,貼片,回流焊,手動插件(THC)波峰焊;
4.單面混合(SMD和THC在PCB的兩面):B面印刷紅色膠水-貼片-紅色膠水固化-翻轉板-A面插入物-B面波峰焊;
5.雙面混合裝置(THC在A側,SMD在A和B的兩面):A側印刷焊膏-貼片-回流焊接-翻轉板-B側印刷紅膠-貼片-紅膠固化- 車削板-A側插件-B側波焊接;
6.雙面混合(A和B的兩面都貼有SMD和THC):A側印刷焊膏-貼片-回流焊接-翻轉板-B側印刷紅膠-貼片-紅膠固化-翻轉板-A表面 插入了B側插入件。
在焊接過程中,最小的變量應屬于機器設備,因此請首先進行檢查,以確保檢查的正確性,您可以使用獨立的電子揚聲器來協助,例如使用溫度計來檢測各種溫度, 并使用電表準確校正機器參數。從實際操作和記錄中,找出最合適的操作條件。
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PCBA貼片加工過程各項流程控制
PCBA貼片加工組裝機械應力你知道么
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