PCBA貼片加工工藝流程

1.PCBA貼片加工單面組裝工藝：錫膏印刷-貼片-回流焊；
2.PCBA貼片加工雙面表面組裝工藝：A面印刷錫膏-貼片-回流焊-翻轉板-B面印刷錫膏-貼片-回流焊；
3.PCBA貼片加工處理單面混合包裝（SMD和THC在同一面上）：焊膏印刷，貼片，回流焊，手動插件（THC）波峰焊；
4.單面混合（SMD和THC在PCB的兩面）：B面印刷紅色膠水-貼片-紅色膠水固化-翻轉板-A面插入物-B面波峰焊；
5.雙面混合裝置（THC在A側，SMD在A和B的兩面）：A側印刷焊膏-貼片-回流焊接-翻轉板-B側印刷紅膠-貼片-紅膠固化- 車削板-A側插件-B側波焊接；
6.雙面混合（A和B的兩面都貼有SMD和THC）：A側印刷焊膏-貼片-回流焊接-翻轉板-B側印刷紅膠-貼片-紅膠固化-翻轉板-A表面 插入了B側插入件。
在焊接過程中，最小的變量應屬于機器設備，因此請首先進行檢查，以確保檢查的正確性，您可以使用獨立的電子揚聲器來協助，例如使用溫度計來檢測各種溫度， 并使用電表準確校正機器參數。從實際操作和記錄中，找出最合適的操作條件。