PCBA貼片加工元器件組裝及老化測試

PCBA貼片加工元器件組裝及老化測試：所謂組裝方式，指元器件在PCB正反兩面的布局，組裝方式決定了組裝工藝流程，而根據SMT工藝流程的特點，一般的組裝方式主要有以下四種：
1、采用單面混裝時，應把貼裝和插裝元器件布放在第一面。
2、采用雙面混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在第一面，PCB雙面的大型元器件要盡量錯開放置。
PCBA加工中元器件的布局十分重要，因為不合理的布局設計所引起的產品質量問題在生產中是很難克服的，所以就需要從源頭去控制，根據要求對元器件進行合理的布局。
為了防止大家在pcba加工的過程中避免出現一些老化故障問題，所以通常都會比較建議pcba加工要進行老化測試后，再正式的去使用，起碼可以減少很多不必要的問題出現。
有這樣一個問題，我們在pcba加工中經常發現，出貨時PCBA板各項功能指標是正常的，但是使用較短時間之后，客戶就發現會出現各種不良的情況，追究其原因發現，所以實際上進行PCBA加工產品老化測試還是很有必要的。
老化測試一般是模擬外部環境對pcba加工成品進行測驗，使功能板在一個具有溫度變化的熱老化設備內，經受空氣溫度的變化，通過高溫，低溫，高低溫變化以及電功率等綜合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件參數不匹配，溫漂以及調試過程中造成的故障，以便以剔除，對無缺陷的功能板將起到穩定參數的作用。