PCBA貼片加工組裝斷路缺陷原因及解決辦法

PCBA貼片加工組裝斷路缺陷原因及解決辦法：在PCBA組裝全過程中發覺PCB有斷線缺陷，常見的主要表現有下述幾種形式。

1.殘余液浸蝕造成的埋孔引路，特點：大部分的埋孔在埋孔內腔發黑的另外，下側的內腔也被浸蝕而無銅，大部分產生在拼裝全過程中或長期性儲存全過程中。
2.虛梁脫離造成的埋孔引路，特點：伴隨著PCB基鋼板內部的虛梁脫離而出現的埋孔引路。
3.沾污造成的埋孔引路，特點：埋孔的涂層和埋孔聯接盤中間存有環氧樹脂或別的廢棄物，造成松動而引路。
4.焊接材料熔蝕造成的引路，特點：PCB的銅層十分薄，每到暖風平整加工工藝或波峰焊機接時銅輸電線馬上會被熔蝕進而引路。
5.靜電感應損害疑是短路，特點：三角形傷疤較深，前端開發略微聯接著的位置斷掉產生引路。
處理對策：
1.殘余液浸蝕造成的埋孔引路。向經銷商意見反饋，提升對PCB生產制造全過程中的品質監控器。
2.虛梁脫離造成的埋孔引路。①在PCB基鋼板生產制造全過程中提升防水對策，嚴苛監控器HASL加工工藝主要參數（溫度和時間）。②在拼裝全過程中留意PCB的防水，并挑選適合的再流電焊焊接峰值溫度及在峰值溫度下的侵泡時間，防止溫度過高或時間太長。
3.沾污造成的埋孔引路。PCB生產商應提升對PCB生產制造加工工藝全過程和品質的管控和操縱。
4.焊接材料熔蝕造成的引路。①走線設計方案時要防止選用過薄、太細的銅輸電線。②實行HASL和波峰焊焊接方法時，應提升對工作溫度和時間的監管，切勿工作溫度過高和實際操作時間太長。
5.靜電感應損害疑是短路。在PCB生產制造、儲存、運送及拼裝全過程上都要實行嚴實的靜電感應防護措施，堅決杜絕靜電感應損害。