公司對BGA焊接有著豐富的經驗,
可對各類塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封裝(CBGA)、高溫無鉛BGA及CSP、DSP拆焊、返修、植球、檢測。
技術人員都經過專業的培訓,
設備采用7溫區的進口回流爐和X光檢測儀,對器件的去濕、防靜電措施和溫度曲線都嚴格的控制。
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公司對BGA焊接有著豐富的經驗,
可對各類塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封裝(CBGA)、高溫無鉛BGA及CSP、DSP拆焊、返修、植球、檢測。
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設備采用7溫區的進口回流爐和X光檢測儀,對器件的去濕、防靜電措施和溫度曲線都嚴格的控制。
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