專業焊接BGA

公司對BGA焊接有著豐富的經驗，

可對各類塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封裝(CBGA)、高溫無鉛BGA及CSP、DSP拆焊、返修、植球、檢測。

技術人員都經過專業的培訓，

設備采用7溫區的進口回流爐和X光檢測儀，對器件的去濕、防靜電措施和溫度曲線都嚴格的控制。